功能陶瓷半導體化的途徑，基本原理是什么？影響半導體化的因素又是什么？
半導體化的途徑：
1.施主摻雜半導體化，一般高價摻雜La3+、Y3+、Sb3+、Nb5+、Ta5+
基本原理：
2.強制還原半導體化.基本原理：
影響半導體化的因素：
(1）加入物和雜質的影響。濃度的過大和過小，都會使電阻率升高，形成絕緣體。
(2)化學計量比偏離的影響.3.燒成條件的影響.燒成溫度和保溫時間的影響較大。
地址：http://m.sb4t1.cn/bangzhu/900.html
本文“功能陶瓷半導體化的途徑，基本原理是什么？”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2016-02-17 17:36:17
科眾陶瓷是專業的工業陶瓷加工生產廠家，可來圖來樣按需定制，陶瓷加工保證質量、交期準時！
有疑問請點擊咨詢客服
- 上一頁：功能陶瓷提高超導體的超導性能新發現（圖）
- 下一頁：氧化鋯陶瓷企業為什么要塑造品牌
